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J-GLOBAL ID：201102204807128994   整理番号：11A0111992

はんだ接続点におけるエレクトロマイグレーションによる劣化評価

Evaluation of degradation at a solder connected point due to electromigration

著者 (2件)： 樋口晃裕 (サレジオ工高専) ,  平岡一則 (サレジオ工高専)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 110  号： 298(R2010 32-36)  ページ： 1-4  発行年： 2010年11月12日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： デバイスの微少化に伴い,エレクトロマイグレーションの影響が重要な問題となっている。本研究では,EMがはんだ接続点の引張強度に与える影響を調べた。直径180μmの2本の銅線端面を1mmの間隔を置いて,はんだ付けで接合した。この試料に0~15.7kA/cm²の電流を0,30,100,300時間通電した後,引張強度を測定した。以上の結果,電流密度が11.8kA/cm以上になると引張強度の低下が起こり,また陰極側で破断する確率が高いことがみられた。以上より,EMによる強度の変化が定量的に確認できた。(著者抄録)

シソーラス用語： *はんだ付 ,  *エレクトロマイグレーション ,  *引張強さ ,  *接合部 ,  電流密度 ,  信頼性 ,  ICパッケージ ,  LSI【IC】 ,  耐熱塗料

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (4件)：

• 山中公博. 鉛フリーはんだ微小接合部のエレクトロマイグレーション. MSE2006, Oct. 2006, 315-318
• 菅沼克昭. 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック. 2007
• FeiRen. Electromigration induced ductile-to-brittle transition in lead-free solder joints. APPLIED PHYSICS LETTERS. 2006, 89, 141914
• TU, King-Ning. Solder Joint Technology. 2007

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ ,  接続点 ,  エレクトロマイグレーション ,  評価