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J-GLOBAL ID：201102206221078141   整理番号：11A1454690

超音波/メガソニックを用いた基板洗浄

Substrate Cleaning using Ultrasonics/Megasonics

著者 (3件)： KAZEMI Mohammad (Xyratex International Inc, California) ,  TREICHEL Helmuth (Xyratex International Inc, California) ,  LIGUTOM Rito (Xyratex International Inc, California)
資料名： IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop  (IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop)
巻： 22nd  ページ： 146-151  発行年： 2011年 
JST資料番号： W0718A  ISSN： 1078-8743  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ガラス-オン-ガラスとアルミナ-オン-アルミナへの応用のため,基板上に接着した400nm以下の直径を有する球状粒子の接着と剥離について調べた。Van der Waals力が,超音波/メガソニック(USC/MSC)タンク内トランスデユーサにより生じる剥離力を上回る支配的接着力であることがわかった。その音圧は,音響流力と音響キャビテーション力より非常に小さいように見えた。また,支配的な剥離力は,35nm(f=950kHz)と43nm(f=430kHz)以上の粒の場合,音響キャビテーション力であることがわかった。接着力と剥離力の検査から,アルミナ粒子の剥離しきい値限界は50nmであるが,10nmの小ガラス粒子は音波により除去できることを示した。行った分析は,遮蔽効果を生じるため全ての構造により音波は阻止されないとした仮定に基づいた。遮蔽が基板洗浄の障害になる場合,基板支持構造を再設計するかまたは基板表面を均一に音波に露出するために基板の回転を可能にする機構を設ける必要がある。

シソーラス用語： *超音波洗浄 ,  *基板 ,  van der Waals力 ,  *キャビテーション ,  振動流 ,  付着力 ,  *除去 ,  *微粒子 ,  超音波キャビテーション ,  音響流 ,  剥離力

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： 超音波 ,  基板洗浄