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J-GLOBAL ID:201102211035694553   整理番号:11A0820183

信号線路に無電解Ni-P合金めっき膜を被覆した低クロストーク高密度プリント回路基板の作製と特性評価

Suppression of Crosstalk in High-density Printed Circuit Boards by Coating Electroless-plated Ni-P Alloy Film on Signal Lines
著者 (5件):
資料名:
巻: 35  号:ページ: 82-87 (J-STAGE)  発行年: 2011年 
JST資料番号: Z0944A  ISSN: 1882-2924  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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信号線路に無電解Ni基合金めっき膜を被覆したPCBは被覆しないPCBに比べ,伝送特性は1GHzで約0.25dBの低下だけで影響せず,信号線路間スペーシングが狭い高密度PCB程遠端クロストークを大幅に抑制でき,1GHzで約12dB低下できた。初めに組成比の異なる無電解Ni-P合金めっき膜の電気伝導率,静磁化曲線,複素比透磁率の周波数特性について基礎特性を述べ,続いて,信号線路に無電解Ni-P合金めっき膜を被覆したPCBの作成方法とFDTD法による解析方法,そしてクロストークおよび伝送特せいの測定結果を述べた。
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分類 (2件):
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伝送回路素子一般  ,  プリント回路 
引用文献 (13件):
  • 1) K. C. Yung, H. Liem, H. Choy, and T. M. Yue: J. Appl. Poly. Sci., 116, pp.2348-2358 (2010).
  • 2) K. Takagi: Yokuwakaru Printed Circuit Boards no Dekirumade -Second edition- (in Japanese), (Nikkan Kogyo Shinbunsya, Tokyo, 2007).
  • 3) J. Xiaosong and Z. Runjing: Proc. Int. Conf. Electronic Measurement and Instruments 2007 (ICEMI'07), pp.2-437-2-440 (2007).
  • 4) Y. Kudo, T. Tobana, and T. Sasamori: IEICE Trans. Commun., 92, 1, pp.296-303 (2009).
  • 5) T. Maeno, Y. Sakurai, T. Unou, K. Ichikawa, and O. Fujiwara: IEEJ Trans. Fund. Mater, 128, 11, pp.657-662 (2008).
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