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J-GLOBAL ID：201102214302045151   整理番号：11A0825838

ICPエッチングによる微細構造体を用いた金構造体の作製

Fabrication of Au Microstructure Using ICP-RIE

著者 (3件)： 野田大二 (兵庫県大 高度産業科技研) ,  徳岡篤 (兵庫県大 高度産業科技研) ,  服部正 (兵庫県大 高度産業科技研)
資料名： 日本機械学会論文集 C編(Web)  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C (Web))
巻： 77  号： 775  ページ： 691-697 (WEB ONLY)  発行年： 2011年 
JST資料番号： U0184A  ISSN： 1884-8354  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 微細高アスペクト比微細構造体の作製に適したICPドライエッチングを用いて,微細金構造体の作製を試みている。微細構造体溝間に電解めっきを行うには底部のみに電極となるシード層を形成しなければならないが,本研究ではICPエッチングのプロセス工程をうまく利用して底部のみをシード層とする方法を考案している。その結果,周期5.3μmの線幅に対して4μmの金構造体を作製することに成功した。さらに実験を進めた結果,微細金構造体厚は20μmまで形成することができた。現在60mm角のパターンを有しているが,大面積化および微細構造体厚の増加も可能な手法であることから,光学素子への応用が期待される。(著者抄録)

シソーラス用語： *ドライエッチング ,  光学素子 ,  MEMS ,  *マイクロマシニング ,  電気めっき ,  *金 ,  金めっき ,  走査電子顕微鏡 ,  微細構造
準シソーラス用語： 電解めっき

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (11件)：

• (1) Becker, E. W, Ehrfeld, W., Hagmann, P., Maner, A. and Munchmeyer D., “Fabrication of microstructures with high aspect ratios and great structural heights by synchrotron radiation lithography, galvanoforming, and plastic moulding (LIGA process)”, Microelectronic. Engineering, Vol. 4, No. 1 (1986), pp. 35-56.
• (2) Hirata, Y., “LIGA process - micromachining technique using synchrotron radiation lithography - and some industrial applications”, Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B, Vol. 208 (2003), pp. 21-26.
• (3) Malek, C.K. and Saile, V., “Applications of LIGA technology to Precision manufacturing of high-aspect-ratio micro-components and -systems”, Microelectronics Journal, Vol. 35, No. 2 (2004), pp. 131-143.
• (4) Bischofberger, R., Zimmermann, H. and Staufert, G., “Low-cost MARMS process”, Sensors and Actuators A, Vol. 61, No. 1-3 (1997), pp. 392-399.
• (5) Malek, C.K., “SU8 resist for low-cost X-ray patterning of high-resolution, high-aspect-ratio MEMS”, Microelectronics Journal, Vol. 33, No. 1-2 (2002), pp. 101-105.

タイトルに関連する用語 (6件)： ICP ,  エッチング ,  微細構造体 ,  金 ,  構造体 ,  作製