文献

J-GLOBAL ID：201102214730726830   整理番号：11A1208328

回転磁石スパッタリングによるプリント配線基板製作用の無電解めっきの代替法としての接着銅シード層形成

Adhesive Copper Seed Layer Formation as an Alternative to Electroless Deposition for Printed Wiring Board Fabrications by Rotation Magnet Sputtering

著者 (3件)： GOTO Tetsuya (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KAWASHIMA Osamu (Daisho Denshi Co., Ltd., Nikko, JPN) ,  OHMI Tadahiro (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2010  ページ： ROMBUNNO.TC3-1  発行年： 2010年05月12日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  銅めっき ,  電気めっき ,  *スパッタ蒸着 ,  原価低減 ,  表面粗さ ,  信号伝送 ,  シクロアルケン ,  誘電率 ,  消費電力 ,  放電洗浄 ,  イオン窒化 ,  スルーホール
準シソーラス用語： *シード層 ,  シクロオレフィン ,  プラズマクリーニング ,  プラズマ窒化 ,  プリント配線基板 ,  低コスト化 ,  低消費電力

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (8件)： 磁石 ,  スパッタリング ,  プリント配線基板 ,  製作 ,  無電解めっき ,  代替法 ,  銅 ,  層形成