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J-GLOBAL ID：201102217347877700   整理番号：11A1180207

CuBOL(BOL上のCuカラム)技術:高い入出力密度,微細なバンプピッチおよび高度なシリコンノードに拡張可能な低コストなフリップチップソリューション

CuBOL (Cu-Column on BOL) Technology: A Low Cost Flip Chip Solution Scalable to High I/O Density, Fine Bump Pitch and Advanced Si-Nodes

著者 (14件)： MOVVA S. (QUALCOMM Inc., CA) ,  BEZUK S. (QUALCOMM Inc., CA) ,  BCHIR O. (QUALCOMM Inc., CA) ,  SHAH M. (QUALCOMM Inc., CA) ,  JOSHI M. (STATS ChipPAC Inc., CA) ,  PENDSE R. (STATS ChipPAC Inc., CA) ,  OUYANG E. (STATS ChipPAC Inc., CA) ,  KIM Y C (STATS ChipPAC Inc., CA) ,  PARK S W (STATS ChipPAC Inc., CA) ,  LEE H T (STATS ChipPAC Inc., CA) ,  KIM S S (STATS ChipPAC Inc., CA) ,  BAE H I (STATS ChipPAC Inc., CA) ,  NA G C (STATS ChipPAC Inc., CA) ,  LEE K (STATS ChipPAC Inc., CA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 61st Vol.1  ページ： 601-607  発行年： 2011年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cuカラムバンプ,オープンソルダレジスト(SR)と成形アンダーフィル(MUF)を有するリード線上の接着(BOL)を用いたCuBOL技術は最終製品の製造業者に優れた性能と信頼性のある卓越したフリップチップパッケージ法を提案する。CuBOL技術の適切なプロセスと信頼性マージンを見出すために,種々のフラックスとMUF材料,Cuカラムとはんだキャップの高さのような設計因子の影響を検討した。28N/ELKシリコンのテストビークル(TV)を用いた試験では,高度なシリコンノードでのCuBOLの優れた適合性を示した。CuカラムとBOLを有するフリップチップを用いてつくった熱機械シミュレーションデータではBOL基板設計を用いたELKでの応力減少を示した。このことをCuBOL技術を使用した28N/ELKのTVの検討によって実証した。TVサンプルでは,組み立てやJEDECの標準信頼試験を通じて,全くELKにクラックが生じなかった。

シソーラス用語： 銅 ,  入出力 ,  *バンプ ,  *フリップチップ法 ,  絶縁膜 ,  超小形回路技術 ,  リード線 ,  接着 ,  信頼性試験 ,  熱機械分析 ,  シミュレーション
準シソーラス用語： Cu ,  アンダーフィル ,  クラック ,  *シリコン ,  ソルダレジスト ,  テストビークル ,  *ノード ,  パッケージング技術

分類 (3件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  金属のその他の熱的性質  (BL05030Y)

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  カラム ,  出力密度 ,  バンプ ,  ピッチ ,  シリコン ,  ノード ,  拡張