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J-GLOBAL ID：201102225358549138   整理番号：11A1502240

銅めっき薄膜のクリープ特性に関する研究

Creep Characteristics of Electrolytic Copper Thin Films

著者 (6件)： 金山英幸 (立命館大学大学院理工学研究科総合理工学専攻) ,  張聖徳 (立命館大学理工学部機械工学科) ,  坂根政男 (立命館大学理工学部機械工学科) ,  山中公博 (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  寺田健司 (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  小林馨 (京セラSLCテクノロジー(株))
資料名： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
巻： 60  号： 9  ページ： 831-837 (J-STAGE)  発行年： 2011年 
JST資料番号： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本論文では,銅メッキ薄膜の3種類のクリープ特性について述べる。テンシルクリープそして破裂クリープ試験が353K,373K,398Kそして423Kにおいて30mmゲージ長,5mm幅及び12μm厚さの3種類銅メッキ薄膜で実施された。銅メッキ薄膜メッキは直流薄膜(DC),周期逆パルス薄膜(PL),そしてビアホール薄膜(VF)である。DCとVFは同じクリープ断裂寿命を示し,それはPLより長かった。薄膜のこれらの種類では明らかな過度そして安定なクリープステージが見られたが,加速クリープステージは見られなかった。PLの最小クリープひずみ速度はDC及びVFのそれより早く,これはクリープ断裂寿命と良く一致する。より早いクリープひずみ速度を生ずる薄膜は,短いクリープ断裂寿命を持つ。最小クリープひずみ速度及びクリープ断裂寿命の関係はMonkman-Grant方程式のより良く表された。クリープ断裂寿命は主にクリープ変形速度により制御されるため,ゆっくりしたクリープひずみ速度の薄膜は,電子デバイスの使用には強固なクリープ抵抗を持つため好ましいことを意味する。異なる温度でのクリープ断裂寿命は,それぞれの薄膜におけるLarson-Millerパラメータと良く相関した。相関関係は,比較的短いクリープ試験からより長いクリープ断裂寿命を得るために温度加速試験が実効できることを示した。

シソーラス用語： *銅めっき ,  *金属薄膜 ,  クリープ試験 ,  *クリープ破断 ,  クリープ ,  *加速試験 ,  *歪速度 ,  バイアホール ,  直流 ,  機械的性質 ,  *試験
準シソーラス用語： クリープ変形

分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  金属材料  (HC04020L)

引用文献 (15件)：

• 1) Y. Tsukada, “Introduction of build-up printed circuit board” (1998) The Nikkan Kogyo Shinbun, LTD.
• 2) M. Sakane, “New challenges for thermo-mechanical fatigue III : Thermo-mechanical fatigue in electronic devices”, Journal of the Society of Materials Science, Japan, Vol.56, No.3, pp.302-308 (2007).
• 3) A. Muto and Y. Ito, “Effect of grain size on dead load creep test of OFHC-Cu and 7-3 brass at elevated temperatures”, Journal of the Society Materials Engineering for Resources, Vol.11, No.1, pp.52-60 (1998).
• 4) G. Neumann, V. Tolle and C. Tuijn, “Monovacancies and divacancies in copper reanalysis of experimental data”, Physica B, Condens. Matter, Vol.271, No.1-4, pp.21-27 (1999).
• 5) H. J. Frost and M. F. Ashby, “Deformation-mechanism maps, the plasticity and creep of metals and ceramics” (1982) Pergamon Press.

タイトルに関連する用語 (4件)： 銅めっき ,  薄膜 ,  クリープ特性 ,  研究