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J-GLOBAL ID：201102225475266996   整理番号：11A1891185

前田真一のSiP協調設計とPI解析講座 7. 3次元実装の問題点

著者 (2件)： 前田真一 (KEI Systems) ,  前田真一 (日本サーキット)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 26  号： 10  ページ： 42-45  発行年： 2010年09月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ICチップの3次元実装のメリットと問題点について解説した。小型化を実現するためにスタックドCSPが使用されているが,そのメリットについて具体例を示した。またチップの3次元実装技術の問題点として熱の問題例を紹介した。特にICチップの高発熱性とそれに関わる対応について述べた。またICチップのスイッチング時に生じるスイッチングノイズによる電源電圧の変化の解析であるパワーインテグリティ(PI)についても具体例を示した。

シソーラス用語： *高密度実装 ,  *半導体チップ ,  *ICパッケージ ,  *実装設計
準シソーラス用語： CSP【ICパッケージ】 ,  *ICチップ ,  SiP ,  *三次元実装

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： SiP ,  協調設計 ,  pI ,  解析 ,  3次元実装 ,  問題点