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J-GLOBAL ID：201102231331198384   整理番号：11A0295860

マルチスケールシステムに適用される過渡的熱回路網モデリング(TTNM),パート1:定義と検証

Transient Thermal Network Modeling Applied to Multiscale Systems. Part I: Definition and Validation

著者 (5件)： MIANA Mario (Dev. and Technological Serv., Zaragoza, ESP) ,  CORTES Cristobal (Univ. Zaragoza, Zaragoza, ESP) ,  PELEGAY Jose Luis (Dev. and Technological Serv., Zaragoza, ESP) ,  VALDES Jose Ramon (Dev. and Technological Serv., Zaragoza, ESP) ,  PUETZ Thomas (Lucas Varity GmbH, Koblenz, DEU)
資料名： IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻： 33  号： 4  ページ： 924-937  発行年： 2010年11月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マルチスケールシステムの解析における現在の動向は未熟な推定と徹底した数値計算という両極端の間を仲介する技術を開発することである。本研究では多重時間スケールと長さスケールの存在が現在の計算技術では詳細な数値シミュレーションの大量反復を実現不可能とする熱システムの過渡的挙動を短時間で正確に予想する縮小次元モデリングすなわち過渡的熱回路網モデリング(TTNM)の方法論を定義し検証した。特にこの一般化方法論を電子冷却システムの設計解析の手順として応用した。また文献に記述されている実験用デバイスの実測応答に対してこの方法論を検証した。

シソーラス用語： *熱回路網 ,  *モデリング ,  次元縮小 ,  電子冷却 ,  過渡現象
準シソーラス用語： *マルチスケールモデリング ,  過渡的状態

分類 (2件)： 熱伝導  (PA02020Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱回路網 ,  モデリング ,  パート ,  定義 ,  検証