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J-GLOBAL ID：201102233346395197   整理番号：11A1454626

触媒ナノアンカーを用いたSi基板上への接着性金属(Ni-B,Cu)膜の無電解メッキのための表面活性化プロセス

Surface-Activation Process for Electroless Deposition of Adhesive Metal (Ni-B, Cu) Films on Si Substrates Using Catalytic Nanoanchors

著者 (6件)： YAE Shinji (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN) ,  SAKABE Keisuke (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN) ,  FUKUMURO Naoki (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN) ,  SAKAMOTO Susumu (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN) ,  SAKAMOTO Susumu (Nippon Oikos Co., Ltd., Fukuoka, JPN) ,  MATSUDA Hitoshi (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN)
資料名： Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 158  号： 9  ページ： D573-D577  発行年： 2011年 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 触媒ナノアンカーを用いたSi基板上への接着性金属膜の無電解メッキのための表面活性化プロセスを開発した。このプロセスは,1)無電解置換電着による金属ナノ粒子形成,2)金属ナノ粒子支援フッ化水素酸エッチングによるSiナノ孔形成,3)ナノ孔への金属ナノ粒子充填及び全Si表面への自触媒無電解メッキによる金属膜形成から成る。全ステップは基板を水溶液中に浸漬するだけで進行し,電気処理も熱処理も必要としなかった。

シソーラス用語： *無電解めっき ,  *ニッケル合金 ,  ホウ素含有合金 ,  *銅めっき ,  ウエハ【IC】 ,  接着強さ ,  *ナノ粒子 ,  エッチング ,  *自触媒作用 ,  活性化
準シソーラス用語： Si基板

分類 (2件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： 触媒 ,  アンカー ,  Si基板 ,  接着性 ,  Ni ,  Cu ,  無電解メッキ ,  表面活性化 ,  プロセス