レーザ支援マイクロ粉末ジェット注入による熱塑性樹脂基板において形成される抵抗

SUZUKI Katsuhiko; SAITO Taku; SUGAI Toru; WATANABE Shouta; KAMEYA Shoutaroh; MIURA Kaichi; KURIYAGAWA Tsunemoto

文献

J-GLOBAL ID：201102233765439226 整理番号：11A1123672

レーザ支援マイクロ粉末ジェット注入による熱塑性樹脂基板において形成される抵抗

Resistance Formed in Thermoplastic Resin Substrate by Laser-Assisted Micro Powder Jet Implantation

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著者 (7件)： , , , , , ,
資料名：
巻： 50 号： 6,Issue 2 ページ： 06GM12.1-06GM12.5 発行年： 2011年06月25日
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 CODEN： JJAPB6 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

C-SnO₂混合粒子とC-Ni混合パーティクルを,ポリ(オキシメチレン)基板とポリ(硫化フェニレン)熱塑性樹脂基板の中に,それらの粒子による抵抗の形成のために,レーザ支援粉末ジェットを用いて注入した。これらの混合粉末はArガスを用いて噴出させ,一定の運動速度に保たれた基板の上で,210,480及び700mWのパワーで,CW型の緑色レーザを照射することによって,基板の中に注入した。レーザは,粉末が基板の上に噴出すると,同じまたはほぼ同じスポットに集光した。コンダクタンス及び伝導率の値は,基板の中のSnO₂または炭素の重さ割合の粉末の注入によって,6オーダの広い範囲において変わることと,これらのコンダクタンスと伝導率の対数は,炭素及びSnO₂の重さ割合に比例することを見いだし,それは二混合粒子システムにおけるパーコレーション現象を示した。抵抗は,市販の炭素抵抗に対して類似する周波数依存性を示した。溝を用いる注入抵抗の周波数変化は,溝を用いないそれと比較して,ほとんどなかった。(翻訳著者抄録)

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固体デバイス材料

引用文献 (11件)：

1) H. Kamiya, T. Miyake, H. Kobayashi, and K. Kondo: Int. Symp. Electronics Materials and Packaging (EMAP 2005), p. 183.
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