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J-GLOBAL ID：201102235690550455   整理番号：11A0800077

生物学的汚染防除用の二酸化塩素に曝された電子機器の相互接続信頼性アセスメント

Interconnection Reliability Assessment For Electronic Equipment Exposed to Chlorine Dioxide Used For Biological Decontamination

著者 (8件)： XU C. (Alcatel-Lucent Carrier Product Group) ,  FLEMING D. (Alcatel-Lucent Carrier Product Group) ,  MANDICH M. L. (Alcatel-Lucent Carrier Product Group) ,  REENTS W. D. (Alcatel-Lucent Carrier Product Group) ,  DERKITS G. E. (Alcatel-Lucent Carrier Product Group) ,  FRANEY J. P. (Alcatel-Lucent Carrier Product Group) ,  KOPF R. (Alcatel-Lucent Bell Lab.) ,  RYAN S. (U.S. Environmental Protection Agency)
資料名： Proceedings of the IEEE Holm Conference on Electrical Contacts  (Proceedings of the IEEE Holm Conference on Electrical Contacts)
巻： 56th  ページ： 551-563  発行年： 2010年 
JST資料番号： E0462C  ISSN： 1062-6808  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 生物学的汚染防除に用いられる二酸化塩素ClO₂によるコネクタの故障と関連する故障メカニズムについてアセスメントを行った。相互接続がClO₂に耐性を持つための接点仕上げの要件も論じた。合せ面のいずれの側も金メッキ厚が0.5μm以下の場合,如何なるコネクタもClO₂で腐食した。生き残ったコネクタは両合せ面とも金メッキ厚が少なくとも1μmのものだけであった。腐食生成物は,ClO₂には暴露されていない取り付けた試験機器や差し替え可能なメモリカードなど,意外な処にあるコネクタにも飛び移って,致命的な問題を惹き起こした。

シソーラス用語： 汚染防止 ,  機構 ,  *評価 ,  信頼性解析 ,  *コネクタ ,  相互接続 ,  加工 ,  電気接点 ,  金めっき ,  *腐食 ,  *二酸化塩素
準シソーラス用語： 汚染防除 ,  故障メカニズム ,  仕上加工【機械工作】 ,  *信頼性評価

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 生物学 ,  汚染防除 ,  二酸化塩素 ,  電子機器 ,  相互接続信頼性 ,  アセスメント