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J-GLOBAL ID：201102242521440370   整理番号：11A1874163

車載用直接水冷IGBTモジュール

Direct Liquid Cooling IGBT Module for Automotive Applications

著者 (3件)： 日達貴久 (富士電機 松本工場) ,  郷原広道 (富士電機 電子デバイス研 Siデバイス開発セ) ,  長畦文男 (富士電機 松本工場)
資料名： 富士時報  (Fuji Electric Journal)
巻： 84  号： 5  ページ： 308-312  発行年： 2011年11月10日 
JST資料番号： F0080A  ISSN： 0367-3332  CODEN： FUJIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： “ユーザシステムの小型化に貢献するIGBTモジュール”をコンセプトに,小型で熱抵抗の小さい直接水冷IGBTモジュールを開発している。水冷のためのフィン形状を最適化するために,熱流体シミュレーションを活用し,放熱性能や冷却液の流速・圧力損失において総合的に優れている角ピンフィンを選択した。さらに,最適化した流路でチップ温度を実測し,シミュレーションとの誤差は2%程度であることから,シミュレーションの妥当性を確認した。これらの検討から,直接水冷IGBTモジュールは従来構造に比べ,熱抵抗は30%低減し,サイズは40%の小型化を実現できる。(著者抄録)

シソーラス用語： *IGBT ,  *回路モジュール ,  パワーエレクトロニクス ,  *水冷 ,  解析 ,  シミュレーション ,  ハイブリッド自動車 ,  インバータ ,  熱流体解析
準シソーラス用語： パワーモジュール

分類 (2件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  電気自動車  (QG07020B)

引用文献 (3件)：

• (1)清水直樹ほか.インテリジェントパワーモジュール「VシリーズIPM」.富士時報.2009, vol.82, no.6, p.384-388.
• (2)Nakano, H. et al.600V trench-gate IGBT with Micro-P structure (Proceedings of the 21th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs. 2009, p.132-135.
• (3)Nagaune, F. et al. Small Size and High Thermal Conductivity IGBT Module for Automotive Applications. PCIM Europe 2011, p.785-790.

タイトルに関連する用語 (4件)： 車載 ,  水冷 ,  IGBT ,  モジュール