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J-GLOBAL ID：201102245063484507   整理番号：11A1805035

無鉛はんだ接合の熱疲れ耐性におよぼす微細構造進展の効果の現象論的研究

Phenomenological Study of the Effect of Microstructural Evolution on the Thermal Fatigue Resistance of Pb-Free Solder Joints

著者 (10件)： COYLE Richard (Alcatel-Lucent, NJ, USA) ,  OSENBACH John (LSI, Corp., PA, USA) ,  COLLINS Maurice N. (Univ. Limerick, Limerick, IRL) ,  MCCORMICK Heather (Celestica Inc., ON, CAN) ,  READ Peter (Alcatel-Lucent, NJ, USA) ,  FLEMING Debra (Alcatel-Lucent, NJ, USA) ,  POPOWICH Richard (Alcatel-Lucent, NJ, USA) ,  PUNCH Jeff (Univ. Limerick, Limerick, IRL) ,  REID Michael (Univ. Limerick, Limerick, IRL) ,  KUMMERL Steven (Texas Instruments, TX, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 1  号： 9/10  ページ： 1583-1593  発行年： 2011年09月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 携帯通信機器のような消費者向け用途では,高信頼性のため,接合部分の熱衝撃耐性が重要である。またサーバ,データストレージセンタ,航空宇宙並びに通信インフラストラクチャーハブなどの用途に対してはSn-Ag-Cu(SAC)はんだ接合の長期接合信頼性が最良である。本研究ではSACの初期微細構造と熱疲れ信頼性の関係を調べた。このため,初期微細構造が熱疲れ信頼性に著しく影響するかどうか,ならびに温度サイクル試験で測定された初期微細構造の影響が試験継続時間に大きく依存するかどうか,を決定した。この評価にはPBGAと2512セラミックチップ抵抗を使用し,PBGA温度サイクル試験では疲れ寿命におよぼす初期微細構造の影響は試験パラメータとパッケージの固有特性寿命の両方に依存することを見出した。また2512セラミックチップ抵抗の試験結果は微細構造進展が初期微細構造の効果を最小化あるいは除去できることを示した。

シソーラス用語： *はんだ付 ,  *熱疲れ ,  セラミック ,  ICパッケージ ,  熱サイクル
準シソーラス用語： PBGA【パッケージ】 ,  温度サイクル ,  微細構造進展 ,  *無鉛はんだ

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 無鉛はんだ ,  熱疲れ ,  耐性 ,  微細構造進展 ,  現象論 ,  研究