SOI三次元集積用のブラインドビア銅電気メッキに与える超音波撹拌の影響

文献

J-GLOBAL ID：201102247585140827 整理番号：11A0467079

The influence of ultrasonic agitation on copper electroplating of blind-vias for SOI three-dimensional integration

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巻： 87 号： 3 ページ： 527-531 発行年： 2010年03月
JST資料番号： C0406B ISSN： 0167-9317 CODEN： MIENEF 資料種別：逐次刊行物 (A)
発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

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