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J-GLOBAL ID：201102250233473819   整理番号：11A1208392

低温直接ボンディング用の正確に構造制御したプラスチックホットエンボス方法

Precise Structure Controlled Plastic Hot Embossing Method for Low-temperature Direct Bonding

著者 (3件)： SHINOHARA H. (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  MIZUNO J. (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  SHOJI S. (Waseda Univ., Tokyo, JPN)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2010  ページ： ROMBUNNO.FC3-1  発行年： 2010年05月12日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： バイオチップ ,...
準シソーラス用語： *MU-TAS ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  生化学的分析法  (EA03030G)

タイトルに関連する用語 (3件)： 低温 ,  ボンディング ,  構造制御