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J-GLOBAL ID:201102256652083344   整理番号:11A1194263

ICALEO2009参加報告

著者 (3件):
資料名:
巻: 17  号:ページ: 193-199  発行年: 2010年10月 
JST資料番号: L3905A  ISSN: 1881-6797  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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2009年11月に米国フロリダで開催されたICALEO(レーザおよび電子光学の応用に関する国際会議)についてその概要を紹介した。本国際会議はレーザ材料加工(LMP),レーザマイクロ加工(LMF),ナノ製造(Nano)のカンファレンス,ポスターセッションおよびビジネスフォーラムから成っていた。さらに,LMPには19,LMFには11,Nanoには3つのセッションが設けられた。これらはパラレルセッションで進められた。これらの中からいくつかのセッションでのトピックスを紹介した。
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分類 (1件):
分類
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レーザの応用 
引用文献 (50件):
  • 1) Stoian, R., Mermillod-Blondin, A., Mauclai,r C., Cheng, G., Mish- chik, K., Arkadi, Rosen., Bulgakova, N.M., Meshcheryakov, Y.P., Audouard, E. and Hertel, I.V.: Adaptive Spatio-Temporal Tech- niques for Smart Ultrafast Laser Processing of Optical Glasses, Pro- ceedings of ICALEO 2009, (2009), 907.
  • 2) Hermans, M., Gottmann, J., HOrstmann-Jungemarm, M. and Kramer, P.: Micro Structuring of Sapphire and Fused Silica by High Speed and High Precision in-Volume Selective Laser Etching, Proceedings of ICALEO 2009, (2009), 946.
  • 3) Fujita, M., Izawa, Y., Tsurumi, Y., Tanaka, S., Fukushi, H., Sueda, K.,Nakata, Y., Miyanaga, N. and Esashi, M.: Debris-Free Low-Stress Laser Dicing for Multi-Layered Mems Wafers, Proceedings of ICALEO 2009, (2009), 959.
  • 4) Ohmura, E., Ogawa, K., Kumagai, M., Nakano, M., Fukumitsu, K. and Morita, H.: Crack Propagation Analysis during Pusle Duration in Stealth Dicing, Technical Digest & Conference Program of ICALEO 2009, (2009), 138.
  • 5) Sankare, S., Boisselier, D., Engel, Th. and Hlawka, F.: Additive Laser Manufacturing of Small Metallic Components by Laser Mi- cro-Cladding, Proceedings of ICALEO 2009, (2009), 1134.
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タイトルに関連する用語 (2件):
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