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J-GLOBAL ID:201102262541765390   整理番号:11A1748262

HDPE/LLDPEフィルムのヒートシール特性に及ぼすLLDPE添加量の影響

著者 (4件):
資料名:
巻: 23  号: 11  ページ: 691-697  発行年: 2011年10月20日 
JST資料番号: L3123A  ISSN: 0915-4027  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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HDPE/LLDPEブレンド体フィルム(50μm)を調製し,ヒートシール特性改善に及ぼすLLDPE添加量(重量比3,10,20)の影響を調べた.調製フィルムをインパルス式熱接合装置により片面加熱でヒートシールし,はく離試験・円孔引張試験・DSC測定・偏光顕微鏡観察・広角X線回折測定等を実行し,接合特性に及ぼすLLDPE添加量・接合温度の影響を調べると共に,フィルム接合による高次構造を偏光顕微鏡等により観察した.はく離試験では,はく離形態を3種に分類し,温度およびLLDPE添加の影響を示した.結果,はく離強度と温度の関係は,110°Cでは接合せず,120°Cでは,多くの試片が3N/15mm以下,130°C・140°Cでは全てのフィルムで12N/15mmの接合強度,LLDPE添加試片は全て12N/15mm以上のはく離強度を示した.熱接合過程での高次構造に関し,LLDPE添加により融解熱量低下(HDPEの結晶化度低下)が観察されたが,分子配向は生成されなかった,また,結晶配向抑制が確認された.LLDPEを添加することによりフィルムの結晶化度・融点は低下しより低温での接合が可能となり,高いはく離強度を示した.LLDPEの添加量は,機械特性保持を考慮し3%程度が妥当と判断した.
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分類 (2件):
分類
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機械加工,仕上げ一般  ,  包装容器,製造機械 
引用文献 (10件):
  • 1) Hashimoto, Y., Ishiaku, U. S., Leong, Y. W., Hamada, H. and Tsujii, T.: <I>Polymer Engineering & Science</I>, <B>46</B> (2), 205 (2006)
  • 2) 橋本靜生,橋本由美,辻井哲也,Yew W. LEONG,山田和志,濱田泰以:日本包装学会誌,19(3),193(2010)
  • 3) Hashimoto, Y., Hashimoto, Y., Tsujii, T., Yamada, K. Leong, Y. W. and Hamada, H.: <I>Journal of Packaging Science & Technology</I>, <B>17</B> (4), 265 (2008)
  • 4) 橋本由美,橋本靜生,辻井哲也,Yew W. LEONG,山田和志,〓田泰以:日本包装学会誌,18(4),251(2009)
  • 5) 菱沼一夫:ヒートシールの基礎と実際,幸書房(2007)
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タイトルに関連する用語 (5件):
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