拡散バリア応用の無電解Ni-Co-P合金の堆積と特性評価

文献

J-GLOBAL ID：201102264534322876 整理番号：11A0467083

Deposition and characterization of electroless Ni-Co-P alloy for diffusion barrier applications

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=11A0467083&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=11A0467083&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0406B") }}

著者 (3件)： , ,
資料名：
巻： 87 号： 3 ページ： 387-390 発行年： 2010年03月
JST資料番号： C0406B ISSN： 0167-9317 CODEN： MIENEF 資料種別：逐次刊行物 (A)
発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

, , , , , , ,

前のページに戻る