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J-GLOBAL ID：201102268751323363   整理番号：11A0514186

金属基板上のはんだの拡がり活性化エネルギーの決定および濡れ挙動の評価

Determination of Spread Activation Energy and Assessment of Wetting Behavior of Solders on Metallic Substrates

著者 (2件)： PRABHU K.N. (National Inst. Technol. Karnataka, Surathkal, Karnataka, IND) ,  KUMAR G. (National Inst. Technol. Karnataka, Surathkal, Karnataka, IND)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 132  号： 4  ページ： 041001.1-041001.7  発行年： 2010年12月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属基板上の種々のはんだの濡れ挙動に及ぼす基板材料,基板表面の粗さ,および処理温度の影響を調べた。用いたはんだは,Sn-37Pb,Sn-3.5Ag,およびSn-9Znはんだで,ずれも共晶はんだであり,基板として銅と黄銅を用いた。はんだをはんだボールにして金属基板上に置き,所定温度にしてはんだの拡がりを測定した。各はんだは,接触角と動力学の点で濡れ挙動が異なり,Sn-37Pbはんだの接触角は小さく,拡がりは遅かった。はんだの拡がりを指数べき乗則で表すことができた。指数べき乗則のパラメータKは拡がり加速に関係し,パラメータnは拡がり抵抗に関係した。両パラメータは基板の表面粗さの増大により減少した。はんだ濡れ活性化エネルギーの推定値は,不活性雰囲気中と反応性雰囲気中で報告された値の間にあった。

シソーラス用語： 基板 ,  *はんだ ,  活性化エネルギー ,  *濡れ ,  *接触角 ,  表面粗さ ,  *はんだ付
準シソーラス用語： 金属基板

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固-液界面  (CB12050B)

タイトルに関連する用語 (7件)： 金属基板 ,  はんだ ,  拡がり ,  活性化エネルギー ,  濡れ ,  挙動 ,  評価