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J-GLOBAL ID：201102269540954525   整理番号：11A1208352

純流体三次元モールド接続デバイス(3D-MID)を使用したパッケージ埋込み熱管理

Package Embedded Thermal Management Using a Fluidic 3-Dimensional Molded Interconnect Device (3D-MID)

著者 (2件)： LENEKE T. (Otto-von-Guericke Univ. Magdeburg, DEU) ,  HIRSCH S. (Otto-von-Guericke Univ. Magdeburg, DEU)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2010  ページ： ROMBUNNO.TD4-3  発行年： 2010年05月12日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： 純流体素子 ,  *埋込み【挿入】 ,  *熱管理 ,  *超LSI ,  三次元 ,  ヒートシンク ,  熱伝導率 ,  射出成形 ,  発光ダイオード
準シソーラス用語： LED ,  三次元構造

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 流体 ,  モールド ,  3D ,  MID ,  パッケージ ,  埋込み ,  熱管理