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J-GLOBAL ID：201102271229531054   整理番号：11A1100716

珪素光回路: CMOS上の集積,光ファイバ結合,パッケージング

Silicon Photonic Circuits: On-CMOS Integration, Fiber Optical Coupling, and Packaging

著者 (9件)： KOPP Christophe (Commissariat a l’Energie Atomique, Grenoble, FRA) ,  BERNABE Stephane (Commissariat a l’Energie Atomique, Grenoble, FRA) ,  BEN BAKIR Badhise (Commissariat a l’Energie Atomique, Grenoble, FRA) ,  FEDELI Jean-Marc (Commissariat a l’Energie Atomique, Grenoble, FRA) ,  OROBTCHOUK Regis (Inst. National des Sci. Appliquees de Lyon, Villeurbanne, FRA) ,  SCHRANK Franz (Austriamicrosystems AG, Unterpremstaetten, AUT) ,  PORTE Henri (Photline Technol., Besancon, FRA) ,  ZIMMERMANN Lars (Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU) ,  TEKIN Tolga (Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU)
資料名： IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics  (IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics)
巻： 17  号： 3  ページ： 498-509  発行年： 2011年05月 
JST資料番号： W0734A  ISSN： 1077-260X  CODEN： IJSQEN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： CMOS上のフォトニクス層集積の初期段階から電気的及び光学的接続した最終段階まで珪素フォトニクス技術パッケージングの結果を示した。まず,フォトニクスウエハからエレクトロニクスウエハへのボンディングにより得られたIC層の上のメタライゼーションの最終レベルへの埋込みに重点を置いてモノリシック集積戦略を示した。次に,ファイバ-珪素-ワイヤ-結合構造を示し,それらの性能を比較し,それらがこれ迄のフォトニクス層集積如何に上手く利用できるかを示した。最後に,光学的整列許容量と集合戦略と共にCMOS上のフォトニクスチップパッケージングを考察した。

シソーラス用語： 光回路 ,  *CMOS構造 ,  半導体集積回路 ,  光集積回路 ,  *包装 ,  *オプトエレクトロニクス ,  超小形回路技術 ,  光ファイバ ,  結合 ,  ケイ素 ,  光学素子
準シソーラス用語： ウエハボンディング ,  *シリコンフォトニクス ,  *パッケージング ,  光ファイバ結合

分類 (1件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D)

タイトルに関連する用語 (6件)： 珪素 ,  光回路 ,  CMOS ,  集積 ,  光ファイバ ,  パッケージング