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J-GLOBAL ID：201102275274235615   整理番号：11A0556976

高密度実装機器の複合領域最適配置設計のための放熱特性のコンカレント評価法に関する基礎的研究

著者 (2件)： 松本茂樹 (大阪大) ,  藤田喜久雄 (大阪大)
資料名： 日本機械学会設計工学・システム部門講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会設計工学・システム部門講演論文集(CD-ROM))
巻： 20th  ページ： ROMBUNNO.3106  発行年： 2010年10月26日 
JST資料番号： L1283B  ISSN： 2424-3078  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,電子情報端末などの高密度実装機器の配置設計のための総合的な最適化計算法の構築に向けて,幾何学的な条件の充足に留まらず,複合領域に渡る物理的条件を考慮するための基本的な考え方を提案する。すなわち,3次元矩形配置問題を取り上げ,Sequence Quintupleによるメタ構造の表現とSimulated Annealingによる配置最適化の過程で,基本となる実装密度を常に評価しながら,放熱特性を熱回路網法により段階的に評価していく,解の最適性と計算コストとを両立させるためのコンカレント評価法について,例題での計算例を踏まえながら,考察する。(著者抄録)

シソーラス用語： *高密度実装 ,  *電子装置 ,  *配置設計 ,  最適化 ,  計算 ,  *熱放射 ,  コンカレントエンジニアリング ,  シミュレーテッドアニーリング ,  熱回路網 ,  熱伝導

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  熱伝導  (PA02020Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高密度実装 ,  最適配置 ,  設計 ,  放熱特性 ,  評価法 ,  基礎的研究