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J-GLOBAL ID：201102275568303279   整理番号：11A1208356

ハイブリッドパッド-フリップチップボールグリッドアレイパッケージのための第2レベル接続疲れ寿命向上用の革新的ソリューション

HYBRID PAD - AN INNOVATIVE SOLUTION FOR SECOND LEVEL INTERCONNECT FATIGUE LIFE IMPROVEMENT FOR FLIP CHIP BALL GRID ARRAY PACKAGE.

著者 (7件)： GOH Eng Huat (Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS) ,  TAY Cheng Siew (Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS) ,  CHEN Hern Nan (Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS) ,  HUANG Jimmy Huat Since (Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS) ,  TEOH Hoay Tien (Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS) ,  OH Poh Tat (Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS) ,  KEAT Teong (Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2010  ページ： ROMBUNNO.FA1-2  発行年： 2010年05月12日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： パッド ,  ハイブリッド方式 ,  *フリップチップ法 ,  ICパッケージ ,  *疲れ寿命 ,  はんだ付 ,  プリント基板 ,  亀裂発生 ,  寿命延長
準シソーラス用語： クラック発生 ,  *ボールグリッドアレイ ,  マザーボード

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： パッド ,  フリップチップボールグリッドアレイ ,  パッケージ ,  疲れ寿命 ,  ソリューション