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J-GLOBAL ID：201102276190783877   整理番号：11A0100809

電力用トランジスタとゲート駆動用ドライバの三次元的複合統合と機能連系

3D hybrid integration and functional interconnection of a power transistor and its gate driver

著者 (4件)： SIMONOT Timothe (Grenoble Electrical Engineering Lab-G2Elab, St. Martin D’Heres, FRA) ,  CREBIER Jean-Christophe (Grenoble Electrical Engineering Lab-G2Elab, St. Martin D’Heres, FRA) ,  ROUGER Nicolas (Grenoble Electrical Engineering Lab-G2Elab, St. Martin D’Heres, FRA) ,  GAUDE Victor (Grenoble Electrical Engineering Lab-G2Elab, St. Martin D’Heres, FRA)
資料名： IEEE Energy Conversion Congress and Exposition  (IEEE Energy Conversion Congress and Exposition)
巻： 2010 Vol.2  ページ： 1268-1274  発行年： 2010年 
JST資料番号： C0800A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 異質の機能を三次元的パッケージングによって一つに統合する手法の大部分は,電力用半導体ダイとそのゲートドライバをフレックス基板などにより接続する手法であり,一部の例外を除いて各チップの性能を重視して電力部とドライバ部には独立したダイを適用している。これに対して本文では電力用および駆動用ダイを相互に接続することを考慮した設計手法について述べた。この手法によってパッケージングや相互接続の簡略化と最適化が図れ,総合性能の改善ができる。縦型電力素子とCMOS集積ゲートドライバを三次元的に構成する場合について述べた。全体構成を簡略化するためにゲートドライバ用電源,蓄勢コンデンサ,並びに制御信号絶縁ユニットを二つのシリコンダイ上に集積した。

シソーラス用語： *電力トランジスタ ,  ゲート回路 ,  フレキシブル基板 ,  ダイボンディング ,  高密度実装
準シソーラス用語： *ゲート駆動回路 ,  *ドライバIC ,  *フレキシブル回路基板 ,  *相互接続ネットワーク ,  *三次元実装 ,  簡略化

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電力用トランジスタ ,  ゲート ,  ドライバ ,  統合