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J-GLOBAL ID：201102278173551523   整理番号：11A1180087

高密度実装と高信頼度のワイヤボンデイングレスパワーモジュール構造に関する検討

Investigation on Wirebond-less Power Module Structure with High-Density Packaging and High Reliability

著者 (6件)： IKEDA Yoshinari (Fuji Electric Holdings Co., Ltd., Nagano, JPN) ,  IIZUKA Yuji (Fuji Electric Holdings Co., Ltd., Nagano, JPN) ,  HINATA Yuichiro (Fuji Electric Holdings Co., Ltd., Nagano, JPN) ,  HORIO Masafumi (Fuji Electric Holdings Co., Ltd., Nagano, JPN) ,  HORI Motohito (Fuji Electric Systems Co., Ltd., Nagano, JPN) ,  TAKAHASHI Yoshikazu (Fuji Electric Systems Co., Ltd., Nagano, JPN)
資料名： Proceedings. International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs  (Proceedings. International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs)
巻： 23rd  ページ： 272-275  発行年： 2011年 
JST資料番号： W1300A  ISSN： 1943-653X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワー回路基板中に挿入した多ピン接着配線を有する,ワイヤボンデイング構造なしのパワーモジュール構造を新開発し,検討した。この構造は,パワーモジュール内チップと他素子間に線路を接続し,多ピンを各チップ電極上に実装した。また,高熱伝導度のため,セラミック絶遠ゲート型バイポーラトランジスタ基板に接合した放熱板銅ブロックにより,高電流能力動作を効果的に可能にした。さらに,完全モールドパッケージにより,従来のモジュールと比較して,高信頼度を実現した。この新構造は,高導電性構造により優れた熱特性を示し,信頼性試験により,高信頼度構造として完全モールドパッケージ構造の有効性を実証した。ワイドバンドギャップ(WBG)素子の実現により,高密パッケージングと高信頼度構造が指向する高電力応用に適した,低損失特性の新構造の追加利点を示した。開発したパワーモジュール構造は,WBG素子を含む高電力応用用パワーモジュールの有望候補の一つであることを示した。

シソーラス用語： ワイヤボンディング ,  *回路モジュール ,  *パワーエレクトロニクス ,  *高密度実装 ,  *信頼性試験 ,  配線 ,  半導体チップ ,  化合物半導体 ,  バンドギャップ ,  ICパッケージ ,  熱抵抗 ,  有限要素法 ,  炭化ケイ素 ,  *IGBT ,  Schottky障壁ダイオード ,  *熱特性 ,  ワイドギャップ半導体
準シソーラス用語： パワーモジュール ,  ワイドバンドギャップ半導体

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (2件)： 高密度実装 ,  信頼度