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J-GLOBAL ID：201102279798347823   整理番号：11A0173924

シリカ粒子充填エポキシ樹脂の疲労き裂伝ぱ挙動に及ぼす温度の影響

著者 (6件)： 宮澤勇太 (長岡技科大 大学院) ,  大塚雄市 (長岡技科大 システム安全系) ,  武藤睦治 (長岡技科大 システム安全系) ,  宮下幸雄 (長岡技科大 システム安全系) ,  永田晃則 (東芝) ,  覚地武夫 (東芝)
資料名： 日本機械学会機械材料・材料加工技術講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会機械材料・材料加工技術講演会講演論文集(CD-ROM))
巻： 18th  ページ： ROMBUNNO.539  発行年： 2010年11月26日 
JST資料番号： L1936B  ISSN： 2424-287X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 熱サイクル試験では材料特性が周期的に変化するため,それらの破壊機構への影響を把握することが困難である。そこで本研究では,室温からガラス転移温度までの温度域で,温度一定条件下での疲労き裂伝ぱ試験を行い,き裂伝ぱ挙動に及ぼす雰囲気温度の影響を検討した。高温下ではエポキシが軟化してき裂進展経路が変化することを示した。その変化には樹脂と粒子界面のはく離やボイド形成など,荷重保持時間に関連した機構の関与が推定されることから,巨視的には時間依存型破壊を示したと考えられる。(著者抄録)

シソーラス用語： エポキシ樹脂 ,  *複合材料 ,  *亀裂伝搬 ,  温度依存性 ,  疲れ試験 ,  剥離 ,  時間依存性 ,  二酸化ケイ素
準シソーラス用語： シリカ ,  界面剥離 ,  *高分子基複合材料

分類 (2件)： ゴム・プラスチック材料  (HC05030D) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

タイトルに関連する用語 (4件)： シリカ粒子 ,  エポキシ樹脂 ,  疲労き裂伝ぱ ,  挙動