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J-GLOBAL ID:201102284580573256   整理番号:11A1180048

逆方向阻止IGBT用深部拡散とV形溝を用いた混成分離プロセス

Hybrid Isolation Process with Deep Diffusion and V-Groove for Reverse Blocking IGBTs
著者 (6件):
資料名:
巻: 23rd  ページ: 116-119  発行年: 2011年 
JST資料番号: W1300A  ISSN: 1943-653X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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長時間熱拡散に関連した問題を克服するため,ウエハ表面ボロン深部拡散と裏面V形溝エッチングを用いた新混成分離プロセスを開発し,逆方向阻止1200V絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(RB-IGBT)の作製にそのプロセスを適用した。双方向スイッチとして新1200V RB-IGBTおよび主スイッチとして1700V IGBTとフリーホイールダイオード(FWD)を用いた,先端中間点固定型(A-NPC)3レベルインバータは,98.57%の高変換効率を得た。2レベルインバータと従来型NPC 3レベルインバータと比較して,A-NPCインバータは各々3,1%と15%電力損失を低減した。また,充分な逆阻止層能力について実験検証した。
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分類 (2件):
分類
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トランジスタ  ,  固体デバイス製造技術一般 

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