文献

J-GLOBAL ID：201102287376944201   整理番号：11A1429085

高温アプリケーション用のダイボンディング材料:レビュー

Die Attach Materials for High Temperature Applications: A Review

著者 (2件)： MANIKAM Vemal Raja (Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS) ,  CHEONG Kuan Yew (Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 1  号： 3/4  ページ： 457-478  発行年： 2011年03月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体デバイスの高性能化,高機能化が進み,そのアプリケーションも増えており,これまで以上の厳しい環境での信頼性が求められている。ダイボンディング材料もこのような厳しき環境に耐えるため,高温アプリケーション用のダイボンディング材料が求められている。本稿では,これまでに検討されてきた高温アプリケーション用ダイボンディング材料のレビューを行った。これらは,金-スズ(Au-Sn),金ゲルマニウム(Au-Ge),金-シリコン(Au-Si),銀ガラス,銀インジウム(Ag-In),高鉛(Pb)ソリューション,やナノスケール銀(Ag)などがある。これらを含め,報告されている各種高温アプリケーション用のダイボンディング材料の文献を紹介した。

シソーラス用語： *ダイボンディング ,  *半導体チップ ,  金合金 ,  銀合金 ,  スズ合金 ,  ゲルマニウム合金 ,  構造材料 ,  ナノ構造 ,  評価 ,  信頼性 ,  *ナノ材料
準シソーラス用語： チップ【IC】 ,  *ナノ構造材料 ,  信頼性評価

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： アプリケーション ,  ダイボンディング ,  レビュー