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J-GLOBAL ID:201102290314955593   整理番号:11A0766278

サブバンド間デバイスのための,950°Cでのパルス注入法によるn-タイプGaN層の作製

Fabrication of n-Type GaN Layers by the Pulse Injection Method at 950°C for Intersubband Devices
著者 (5件):
資料名:
巻: 14  号:ページ: H143-H145  発行年: 2011年 
JST資料番号: W1290A  ISSN: 1099-0062  CODEN: ESLEF6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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窒化アルミニウム(AlN)/窒化ガリウム(GaN)多重量子井戸中でのサブバンド間遷移を利用することは,それが光学デバイスへ適用できることから近年注目されている。本研究では950°Cでパルス注入法によりサファイア基板上に気相エピタキシー成長させる方法でn-タイプGaN層を作製した。そして,パルス条件,雰囲気などの作製条件と得られたGaN層特性の関連を解析した。パルス間隔,パルス時間を制御することでGaN層中の炭素量を低減させることができた。原料ガスであるトリメチルガリウムの系内での分圧も重要である。トリメチルガリウム分圧がより低い条件下では,GaN層表面に吸着したGa種の移動が容易になるため,層表面の平滑度が増すことをAFMで確認した。ガリウム分圧とキャリア濃度との関係も把握。ガリウム分圧が低くなるにつれてシリコン濃度は増大する。ここではキャリア濃度1.6×1019cm-3を達成した。また,高温の1130°Cで気相成長させた場合より光透過特性も向上した。
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分類 (2件):
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半導体薄膜  ,  塩 
物質索引 (1件):
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