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J-GLOBAL ID：201102296710958099   整理番号：11A0567561

がラス基板についての交流電場下において水性スラリーを用いる新しい研磨法

New polishing method using water-based slurry under AC electric field for glass substrate

著者 (5件)： KUSUMI Takayuki (Akita R&D Center, 4-11 Sanuki, Araya, Akita 010-1623, JPN) ,  KUSUMI Takayuki (Nagoya Univ., B3-3-641 Furo-cho, Chikusa-ku, Nagoya 464-8603, JPN) ,  SATO Yasuhiro (Akita R&D Center, 4-11 Sanuki, Araya, Akita 010-1623, JPN) ,  AKAGAMI Yoichi (Akita R&D Center, 4-11 Sanuki, Araya, Akita 010-1623, JPN) ,  UMEHARA Noritsugu (Nagoya Univ., B3-3-641 Furo-cho, Chikusa-ku, Nagoya 464-8603, JPN)
資料名： Journal of Magnetism and Magnetic Materials  (Journal of Magnetism and Magnetic Materials)
巻： 323  号： 10  ページ： 1394-1397  発行年： 2011年05月 
JST資料番号： H0644A  ISSN： 0304-8853  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *研磨 ,  スラリー ,  砥粒 ,  電気装置部品 ,  *ホウケイ酸ガラス ,  交流電場 ,  その場観察 ,  酸化セリウム ,  研磨剤 ,  基板 ,  電場効果
準シソーラス用語： *ガラス基板

分類 (1件)： ガラスの製造  (YC02020O)

タイトルに関連する用語 (4件)： ラス ,  交流電場 ,  スラリー ,  研磨