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J-GLOBAL ID：201102296777171310   整理番号：11A0005124

3-D ICの製造コスト解析およびコストに着目した設計スペース研究

Fabrication Cost Analysis and Cost-Aware Design Space Exploration for 3-D ICs

著者 (3件)： DONG Xiangyu (Pennsylvania State Univ., PA, USA) ,  ZHAO Jishen (Pennsylvania State Univ., PA, USA) ,  XIE Yuan (Pennsylvania State Univ., PA, USA)
資料名： IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems  (IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems)
巻： 29  号： 12  ページ： 1959-1972  発行年： 2010年12月 
JST資料番号： B0142C  ISSN： 0278-0070  CODEN： ITCSDI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3次元集積回路はこれからのマイクロプロセサ技術であるがその製造コストが1つの問題であり,初期段階での3D集積を採用すべきかのシステムレベル・コスト解析が重要である。このためのコストモデルを提案し,この解析によるコスト削減のための設計要素を明らかにし,設計ガイドラインを作成した。コストモデルにはウエファ,3-Dボンディング,パッケージ,クーリングなどのコストを含み,性能や電力消費を設計目標とした他の研究を補完するものである。

シソーラス用語： *CAD【計算機】 ,  *高密度実装 ,  *集積回路 ,  *原価分析 ,  製造原価 ,  指針 ,  *回路設計 ,  ウエハ【IC】 ,  ボンディング【IC】 ,  ICパッケージ ,  冷却
準シソーラス用語： *三次元実装

分類 (2件)： CAD,CAM  (JE10000A) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： IC ,  コスト解析 ,  着目 ,  設計 ,  スペース ,  研究