特許

J-GLOBAL ID：201103000041878081

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 笠嶋 康史
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-362230
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164459
特許番号：特許第3659326号
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面に半導体素子が載置される載置部を有する基体と、該基体上面に前記載置部を囲繞するように取着されるとともに、側部に貫通孔または切欠部から成る入出力端子の取付部を有する金属枠体と、前記取付部に嵌着接合される入出力端子とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、 前記金属枠体の内面および/または外面の前記取付部の辺に沿って該辺の長さと略同じ長さ以上の溝が形成されており、該溝の深さXは前記金属枠体の厚さの1/5〜1/3、前記溝の幅Yは1〜5mm、前記取付部の辺と前記溝との距離Lは0.1〜5mmであることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

H01L 23/04 E ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-230566   出願人：住友電気工業株式会社
• 光伝送モジュール用パッケージならびに光伝送モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-058017   出願人：京セラ株式会社