特許
J-GLOBAL ID:201103000199070243
複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-009926
公開番号(公開出願番号):特開平11-317574
特許番号:特許第3392066号
出願日: 1999年01月18日
公開日(公表日): 1999年11月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 支持体金属層と極薄銅箔との間に、置換基を有するトリアゾール化合物、メルカプトベンゾチアゾール、チオシアヌル酸および2-ベンズイミダゾールチオールから選択されるイオウ含有化合物、並びにモノカルボン酸からなる群から選択される化合物からなる有機系剥離層を有することを特徴とするプリント配線基板形成用複合銅箔。
IPC (7件):
H05K 1/09
, B32B 7/06
, B32B 15/08
, B32B 31/00
, C25D 3/38 102
, C25D 7/06
, H05K 3/00
FI (8件):
H05K 1/09 A
, B32B 7/06
, B32B 15/08 J
, B32B 15/08 Q
, B32B 31/00
, C25D 3/38 102
, C25D 7/06 A
, H05K 3/00 R
引用特許: