特許

J-GLOBAL ID：201103000429107109

発熱素子及びそれを用いたカードリーダ

発明者： 村中 隆則 ,  前田 信彦 ,  岩田 募 ,  秦 秀一 ,  川本 敏昭 ,  川崎 幹雄
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400392
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203667
特許番号：特許第4631166号
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック基板の表面に配置される発熱抵抗体と、 前記発熱抵抗体と接続している電極と、 前記電極に接合され前記発熱抵抗体に電流を供給するリード線と、 複数の熱伝導性部材と、 前記熱伝導性部材に溶接される保持部材と、 複数のリード部を有し前記複数の熱伝導性部材の間に配置され前記セラミック基板と接するサーミスタと、 前記電極、前記リード線、前記熱伝導性部材、前記保持部材および前記サーミスタを収納し開口部を有する筐体とを備え、 前記電極、前記リード線、前記熱伝導性部材、前記保持部材、前記サーミスタおよび前記筐体が前記セラミック基板の裏面に配置され、 前記サーミスタのリード部は前記保持部材に接合され、前記筐体の開口部より引き出されることを特徴とする発熱素子。

IPC (4件)：

H05B 3/26 ( 200 6.01) ,  B41J 2/32 ( 200 6.01) ,  H05B 3/10 ( 200 6.01) ,  H05B 3/16 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05B 3/26 ,  B41J 3/20 109 E ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• サーマルヘッド素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327043   出願人：コーア株式会社
• 厚膜抵抗発熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-108744   出願人：東芝ライテック株式会社
• リード線と導電金具を有する電気部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-267945   出願人：和泉電気株式会社