特許

J-GLOBAL ID：201103000434748406

チップ型ヒューズ抵抗器の製造方法

発明者： 平野 立樹
出願人/特許権者： 釜屋電機株式会社
代理人 (1件)： 酒井 一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088900
公開番号（公開出願番号）：特開2001-273847
特許番号：特許第3777284号
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 絶縁基板、グレーズ層、ヒューズ抵抗膜、一対の表電極、一対の裏電極、端面電極、ガラス保護コート及びメッキ層を備えるチップ型ヒューズ抵抗器の製造方法であって、 ヒューズ抵抗膜を、Au77〜87質量%、Ru9〜16質量%及びRh4〜7質量%からなる貴金属組成の金属有機物ペーストを用いてグレーズ層上に薄膜として印刷形成し、該薄膜の少なくとも一部にヒューズ機能を付与する狭小部を設けることを特徴とするチップ型ヒューズ抵抗器の製造方法。

IPC (6件)：

H01H 85/048 ( 200 6.01) ,  C22C 5/02 ( 200 6.01) ,  H01H 85/046 ( 200 6.01) ,  H01H 85/06 ( 200 6.01) ,  H01H 85/10 ( 200 6.01) ,  H01H 85/143 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01H 85/048 ,  C22C 5/02 ,  H01H 85/046 ,  H01H 85/06 ,  H01H 85/10 ,  H01H 85/143

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップ型ヒューズ抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-302480   出願人：釜屋電機株式会社
• チップヒューズ素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-200811   出願人：京セラ株式会社