特許

J-GLOBAL ID：201103000474795830

コンデンサ及びパルス成形回路

発明者： 小関 国夫 ,  篠原 己拔 ,  佐藤 和行 ,  影島 隆一 ,  桐原 信彦
出願人/特許権者： 大学共同利用機関法人 高エネルギー加速器研究機構 ,  日本高周波株式会社 ,  日本電磁工業株式會社
代理人 (2件)： 高橋 隆二 ,  元井 成幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-112972
公開番号（公開出願番号）：特開2011-243676
出願日： 2010年05月17日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：

【課題】寄生インダクタンスを低減し、パルス成形回路で優れた立ち上がり特性のパルスを得ることができるコンデンサ及びパルス成形回路を提供する。【解決手段】外側が絶縁体で被覆されるコンデンサ本体12と、コンデンサ本体12の一の面から突出して設けられる一方の接続端子13と、コンデンサ本体12の他の面から突出して設けられる他方の接続端子14と、コンデンサ本体12を収容し、一方の接続端子13の周囲に開口151を有すると共に、コンデンサ本体12の開口151以外の領域を被覆する金属ケース15とを備え、他方の接続端子14を金属ケース15に電気的に接続するコンデンサ10、及びこのコンデンサ10を複数接続して構成されるパルス成形回路20。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

外側が絶縁体で被覆されるコンデンサ本体と、 前記コンデンサ本体の一の面から突出して設けられる一方の接続端子と、 前記コンデンサ本体の他の面から突出して設けられる他方の接続端子と、 前記コンデンサ本体を収容し、前記一方の接続端子の周囲に開口を有すると共に、前記コンデンサ本体の前記開口以外の領域を被覆する金属ケースとを備え、 前記他方の接続端子を前記金属ケースに電気的に接続することを特徴とするコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/224 ,  H01G 4/38 ,  H03K 3/57

FI (3件)：

H01G1/02 M ,  H01G4/38 A ,  H03K3/57 Z

Fターム (1件)：

5E082CC07

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平4-253313
  
• キャパシタの検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-225544   出願人：パナソニック株式会社
• 特開平1-155609
  
• ブロックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258674   出願人：双信電機株式会社

審査官引用 (4件)

• ブロックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258674   出願人：双信電機株式会社
• 特開平4-253313
  
• キャパシタの検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-225544   出願人：パナソニック株式会社
• 特開平1-155609