特許
J-GLOBAL ID：201103000513899320
地盤改良工法及びそのモニター機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鈴江 正二
, 木村 俊之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337310
公開番号（公開出願番号）：特開2003-138553
特許番号：特許第3887557号
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 硬化材注入管(2)の下部に複数の切削翼(6)と該切削翼(6)とは別個に設けられ切削液の噴流(G)を噴出する複数の噴射管(8)とを有するモニター機構(4)を設け、ボーリング装置(1)で上記硬化材注入管(2)を旋回させて地中の目標深度まで穿孔(12)を形成し、次いで上記噴射管(8)の先端より切削液の噴流(G)を噴出させ、上記硬化材注入管(2)を旋回駆動しながら引上げることにより、上記噴流(G)で切削翼(6)の周囲の地盤を切削するとともに、2以上の噴流(G・G)を交差・衝突させてその切削範囲を制限し、その切削域(13)の未硬化パイル(P)が硬化することにより、地中に基礎構造体(14)を造成する地盤改良工法であって、
上記切削翼(6)の回転半径(R)内に上記複数の噴射管(8)を略同一水平面内に設けるとともに、当該噴射管(8)の少なくとも下側に上記切削翼(6)を設け、2以上の噴流(G・G)を略同一水平面内で交差・衝突させてその切削範囲を制限するようにしたことを特徴とする地盤改良工法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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