特許
J-GLOBAL ID:201103001006866948
研磨パッド及び研磨装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-580803
特許番号:特許第3685066号
出願日: 1999年11月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】マイクロゴムA硬度が80度以上の研磨層と体積弾性率が40MPa以上でかつ引っ張り弾性率が0.1MPa以上20MPa以下であるクッション層とを有することを特徴とする研磨パッド。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
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