特許
J-GLOBAL ID：201103001284647122
導電性樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-034426
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230112
特許番号：特許第3882374号
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (1)分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂(2)分子内にチオール基を2個以上有するチオール化合物(3)固体分散型潜在性硬化促進剤(4)ホウ酸エステル化合物及び(5)ニッケル粉である導電性粒子を必須成分とし、導電性粒子添加量が(1)〜(4)の樹脂組成物100重量部に対して400〜1000重量部であることを特徴とする、導電性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/40 ( 200 6.01)
, C08K 3/08 ( 200 6.01)
, C08K 5/55 ( 200 6.01)
C08L 63/00 C
, C08G 59/40
, C08K 3/08
, C08K 5/55
