特許
J-GLOBAL ID：201103001419782734
積層材の端末処理装置及び積層材の端末処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 輝夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245037
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062908
特許番号：特許第3943297号
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下型のキャビティ内にセットされた基材及び表皮によりなる積層材を下型に押し付けて固定する材料押さえ手段と、積層材の折り目線に沿って基材に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、加熱された折り目形成治具を基材へ押し付けることにより、折り目線に沿って基材を加熱することで一部を溶かして薄肉にして凹溝を形成する折り目形成手段と、積層材の端末を押圧することにより、凹溝を利用して折り目線より端末を内側へ折り返す折り返し手段と、折り返された端末を接着剤の塗布された基材に圧着して、接着剤により端末を基材へ接着する圧着手段とを具備したことを特徴とする積層材の端末処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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