特許
J-GLOBAL ID：201103001461394418

半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

発明者：
鈴木 佐江子

鈴木 佐江子 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-089260
公開番号（公開出願番号）：特開2001-278955
特許番号：特許第3957944号
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 エポキシ樹脂組成物の硬化物を粉砕する硬化物粉砕工程と、この工程で得られた粉砕物を乾燥する乾燥工程と、乾燥された前記粉砕物をカップリング剤で表面処理する表面処理工程と、80重量%以下となる量の表面処理の施された前記粉砕物と未硬化のエポキシ樹脂、フェノ一ル系樹脂硬化剤、硬化促進剤および無機充填材を混練する混練工程とを具備してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08K 9/00 ( 200 6.01) ,  C08G 59/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)
FI (4件)：
C08L 63/00 C ,  C08K 9/00 ,  C08G 59/18 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (4件)
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