特許
J-GLOBAL ID:201103001718776627
被覆電線の端末接続部およびその防水処理方法と装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小林 保
, 大塚 明博
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-350584
公開番号(公開出願番号):特開2001-167821
特許番号:特許第3718394号
出願日: 1999年12月09日
公開日(公表日): 2001年06月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着して形成された圧着部に、高粘度シール樹脂をこの圧着部の両側面と上面に加え底面の圧着部の中心最高部を越えない範囲に回り込み被覆し、前記圧着部の底面が、前記端子金具の接続部の底面と同一平面になるように形成したことを特徴とする端末接続部。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許: