半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 伊藤英彦 , 堀井豊 , 森下八郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201590
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017511
特許番号：特許第4251792号
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップが空隙を持つ接合材によって基材に固着されており、前記接合材内の空隙が、線状に配置されてなる、半導体装置。

IPC (1件)：