特許
J-GLOBAL ID：201103002003536145
大型のハーメチックでないマルチチップモジュールパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206446
特許番号：特許第3122434号
出願日： 1999年07月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、接着剤によってこの基板に取付けられた高密度多層相互接続板とを具備している大型のハ-メチックシールでない電子集積回路パッケージにおいて、前記多層相互接続板の一縁部に隣接してパッケージの縁部の前記基板上に配置されて接着剤により基板に接着されている第1の印刷配線板と、パッケージの別の縁部の前記基板上に配置されている第2の印刷配線板と、前記高密度多層相互接続板に取付けられた電子集積回路チップとを具備し、それら第1および第2の印刷配線板の少なくとも一方は、パッケージの縁部側の印刷配線板縁部に隣接して配置された複数の外部取付けパッドと、他方の縁部に隣接して配置された複数の接続パッドと、印刷配線板上に取り付けられている部品とを具備し、前記外部取付けパッドはそれぞれ前記接続パッドの予め定められた接続パッドと接続されており、さらに、前記接続パッドを前記部品に接続し、高密度多層相互接続板の接続パッドを電子集積回路チップに接続しているワイヤボンド接続を含む複数の電気接続と、電子集積回路チップおよびワイヤボンド上に設けられたチップ・オン・ボード被覆と、パッケージの縁部における露出された前記外部取付けパッドを除いてパッケージを覆って配置され、印刷配線板および基板に接着され、取り外しを可能にするリップ部分を有しているカバーと、外部からの荷重によるカバーの変形を防止するための補強体とを具備していることを特徴とする大型のハーメチックシールでないパッケージ。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
審査官引用 (1件)
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電子回路装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-156057
出願人：日本電信電話株式会社
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