回路保護素子

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188746
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023502
特許番号：特許第3549443号
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】両端よりも周回状に段落ちし、断面形状を四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした段落ち部を設け、しかも前記段落ち部の角部に面取りを設け、断面形状が四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした基台と、前記基台の側面全周に設けられた導電膜と、前記導電膜において前記段落ち部内に設けられた部分に形成された溝と、前記基台の両端部に設けられた端子部とを備え、長さをL1,幅をL2,高さをL3としたときに、L1=0.5〜2.2mmL2=0.2〜1.3mmL3=0.2〜1.3mmとした回路保護素子であって、溝は周回状の一つの溝であってしかも前記溝の両端部同士は非接続となっており、前記溝の両端部のそれぞれの側部間に狭幅部を設けるとともに前記狭幅部は前記段落ち部の角部を避けて設けられ、少なくとも前記溝および狭幅部を覆うように前記段落ち部内に設けられた保護材を有し、前記導電膜は単層膜或いは複数の膜を積層して構成された積層膜とし前記導電膜は銅,銅合金,金,金合金,銀,銀合金から選ばれる導電材料で構成された膜を含むことを特徴とする回路保護素子。

IPC (2件)：

H01H 85/08 , H01H 69/02

FI (2件)：

H01H 85/08 , H01H 69/02

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平1-228101
特開平3-201504
特開昭53-015556

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