特許

J-GLOBAL ID：201103002146015928

チップ部品供給装置

発明者： 金 司 ,  伊藤 鉄郎
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323847
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144493
特許番号：特許第3682644号
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 チップ部品を収容するホッパーと、前記ホッパー内のチップ部品が1個ずつ落下する貫通角孔を有する分離整列パイプを備えたチップ部品供給装置において、 1本の前記貫通角孔を有する前記分離整列パイプの入口端面は、前記分離整列パイプの軸方向に対して相異なる角度による2面又は3面の面取りから成り、 前記入口端面のいずれかの1面に1個のチップ部品の平坦面が貼り付いたとしても、残りの1面又は2面の面取り部分にはチップ部品が貼り付かずに必ず隙間が生ずることを特徴とするチップ部品供給装置。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  B65G 47/14

FI (2件)：

H05K 13/02 D ,  B65G 47/14 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品取込装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-130586   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開昭61-081328