プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343935
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152306
特許番号：特許第3976229号
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】水溶性高分子(A)、共重合成分として下記一般式(1)で示される化合物を含有する高分子化合物(B)を含んでなる樹脂組成物を、水溶性高分子の支持体に積層してなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。 (ここでRは水素又はメチル基で、nは10〜22の整数である。)

IPC (1件)：