特許

J-GLOBAL ID：201103002349078887

ヒートシンク装置

発明者： 千葉 博 ,  加賀 邦彦 ,  大串 哲朗
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 青山 葆 ,  石野 正弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-137341
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299871
特許番号：特許第4578715号
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 気流を送出するファンと、 発熱体に装着される基盤と、 該基盤上に設けられ、ファンからの気流を取り込む開口部、熱伝導性を有する材料で形成されるとともに封止部が形成された放熱を行う第1の板状フィン、および、該第1の板状フィンを覆う天板を備えた第1のパイプ部と、 前記基盤上に設けられ、ファンからの気流を取り込む開口部、熱伝導性を有する材料で形成されるとともに封止部が形成された放熱を行う第2の板状フィン、および、該第2の板状フィンを覆う天板を備えた第2のパイプ部とを備え、 前記第1および第2の板状フィンの各々には孔が設けられており、 前記第1のパイプ部の開口部から取り込まれ、前記第1の板状フィンの孔から噴出した気流が前記第2のパイプ部の前記第2の板状フィンに衝突することを特徴とするヒートシンク装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/467 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 7/20 H ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高発熱素子の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030060   出願人：株式会社ピーエフユー
• 発熱素子の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-298579   出願人：株式会社ピーエフユー
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-369084   出願人：株式会社デンソー