特許
J-GLOBAL ID：201103002353069094

粉体の高密度充填方法及び高密度充填装置

発明者：
井上 淳

井上 淳 について

, 
松沢 泰博

松沢 泰博 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 舘野 千惠子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270076
公開番号（公開出願番号）：特開2001-097302
特許番号：特許第4001309号
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ホッパ内の粉体を容器内に高密度に充填する方法であって、前記粉体内の空気を吸引除去した後に前記容器側への前記粉体の導入が行われ、 前記吸引除去は、前記ホッパ中間部に接続された空気吸引手段によって行われ、 該空気吸引手段は、前記粉体との間にフィルタを介して吸引を行い、 該フィルタは、前記粉体を攪拌する粉体攪拌羽根の回転軌道に対向する位置に配置されていることを特徴とする粉体の高密度充填方法。
IPC (4件)：
B65B 1/12 ( 200 6.01) ,  B65B 1/26 ( 200 6.01) ,  B65B 37/10 ( 200 6.01) ,  G03G 9/087 ( 200 6.01)
FI (4件)：
B65B 1/12 ,  B65B 1/26 ,  B65B 37/10 ,  G03G 9/08 381
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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